微加工和微处理
微加工包含高度多样化的任务，如钻孔、雕刻、塑形或切割等，并通常伴有极富挑战性的精度和速度要求。在此领域，激光扫描加工在动态、精度和复杂图案或结构加工方面等要远优于其他方法。所加工材料的范围广泛，从塑料、玻璃和陶瓷直到各种各样的金属，应有尽有。
即使加工运动工件（动态），高性能扫描解决方案也能促成短时加工、高动态性、高精度等特点，以及工件位置检测和进一步加工的自动扫描系统跟踪。
微钻孔
由于微钻孔的严苛要求，通常需要针对特定应用的专用扫描系统。"跳跃-射击"类应用——例如在电路板或太阳能电池（金属穿透式或发射极穿透式）中钻微过孔——要求扫描系统以最高精度实现最大通量。喷油嘴钻孔则需要能够高精度制造自由定义几何形状的扫描解决方案。precSYS 可制造超精细的正锥/倒锥或理想圆柱体，以及高长径比（≥ 10:1）的圆形或椭圆形孔。典型精度要求在 10 微米以下。
微雕刻
微雕刻可产生超细结构，例如用于加工冲压键和圆形键槽或铸模等 3D 形状。用于深雕刻等加工任务，通常需要数小时才能完成。在此领域，2D，2.5D 或 3D 扫描系统必须具有最低的偏移以及最高精度和动态性。
微切割
同样，对于微切割，扫描系统将激光转换为老练的工具，可快速精确切割超细结构或极小半径，而无需后续加工。
结合 USP 激光，可高效地同时执行多个加工步骤。此处，能以高度重复的精度快速反复穿越所需轮廓，且对材料没有热影响。
微切割通常应用于钢化玻璃、金刚石、蓝宝石玻璃（金刚砂）、大猩猩玻璃、陶瓷、记忆金属和 PCB 材料等材料。
微塑形
表面微结构可以改变零件的属性。例如，可以赋予其电子功能、荷叶效应、防滑性能或注塑模具和塑料的革质表面。即便在较大的表面上，也可使用扫描系统快速且精确地定位激光束，经济地建立这些结构。
若要以经济高效的方式加工具有荷叶效应的金属或塑料部件、薄膜太阳能电池（卷对卷工艺）、显示器或智能设备，那么必将面临极大的挑战。对于这类应用，通常需要超低位移高端扫描系统。
微烧结
微烧结对扫描系统的要求类似于深雕刻：最低偏移、最高精度和高动态性。
高性能扫描系统可为医疗技术、航空航天和钟表制造业加工制造高精度的金属功能件。
具有最低高频振动和 20 位分辨率的微加工
激光和扫描系统的同步控制对于最佳加工效果至关重要。除优异的扫描系统外，高分辨率的控件也必不可少。
广泛使用的只有 16 位位置分辨率的 XY2-100 协议对于微加工通常不再合适。在此领域，SCANLAB 开发和推出的 20 位 SL2-100 协议是理想之选。高端扫描系统和控制板，如 RTC5 和 RTC6 支持该协议。
RTC5 和 RTC6 提供专用功能
-弧命令
用于将圆弧直接计算为微向量，以避免超细结构和高速所带来的量化影响-自动激光控制
用于自动实时调整“激光活跃”控制信号 – 从而调整激光功率 – 甚至在执行向量和弧命令期间也不例外-脉冲选择激光模式及输出同步
用于直接控制扫描系统与外部定时自由运行脉冲激光（例如 USP 激光）同步-Sky-writing
只需增加少量的加工时间即可实现更加完美的边角效果，这完全得益于时间优化的策略
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