excelliDRILL 和 intelliDRILLse II

 

实现用于先进 PCB 加工的高精度 CO₂ 激光钻孔:SCANLAB 的 intelliDRILLse II 和全新推出的 excelliDRILL 是专为高密度互连(HDI)等高要求微钻孔任务设计的专用扫描系统。

 

现代印刷电路板对垂直互连(也称为过孔)的需求量日益增加。这些互连的密度持续提高,而尺寸却不断缩小。精度对于此类设计的功能实现至关重要。与此同时,制造工艺必须具备极高的吞吐量。

 

技术概述


激光钻孔是该应用的理想工艺,因为它能够以极高的精度加工出大量微细孔。对于CO₂激光钻孔工艺,必须将激光光斑移动到指定位置,并将其精确定位在公差范围内,随后才触发激光。为此,关键要求是配备合适的扫描系统,能够以最高效率执行这种“跳转并射击”的过程。intelliDRILLse II和excelliDRILL正是为满足高精度微钻孔任务的特定要求而开发的。


intelliDRILLse II

intelliDRILLse II 专为需要快速定位和可靠光束控制的任务而设计——特别是微钻孔应用。其紧凑的设计便于集成。轻量化的铍镜片和数字编码器技术可实现跨不同跳跃距离的光束快速、精确定位。该系统支持以吞吐量为导向的生产环境。可选的 SCANahead 技术可实现振镜轴和载物台轴的预测性运动控制。

 

亮点

-快速的阶跃响应时间,实现最高吞吐量

-采用新型电机设计,提升热管理性能

-轻量化铍镜——降低惯性,实现最高动态性能

-数字 dynAXISse 编码器技术——实现精确的光束定位

-针对所有跳跃距离的自动跳跃时间设置,以及定位与激光延迟的高效并行处理

-通过 SCANahead 技术支持扫描系统与定位平台的同步运动

SCANahead 技术可作为 intelliDRILLse II 的选配功能,而 excelliDRILL 则将其作为标准配置。)


excelliDRILL

excelliDRILL 是 SCANLAB 针对印刷电路板钻孔应用推出的最新产品。全新的电机设计、基于 SCANahead 的控制算法,结合久经考验的 SE 编码器技术以及轻量化的铍镜,可在确保最高精度的同时实现卓越的钻孔速度。与 intelliDRILLse II 相比,在焦距为 100mm 的条件下,1mm 跳跃距离的最大跳跃速率提高了 15% 以上,0.2mm 跳跃距离的最大跳跃速率提高了 40% 以上。有关 excelliDRILL 的原型机,请咨询 SCANLAB 销售部门。

 

intelliDRILLse II 和 excelliDRILL 具有相同的机械和光学接口,确保与现有设备设计兼容。

 

典型应用

intelliDRILLse II 和 excelliDRILL 针对电子制造领域中的各类激光微钻孔任务进行了优化。这些应用包括:

 

-HDI 电路板生产——可在高密度互连电路板(如 Any-Layer HDI)中实现精密过孔结构

-过孔钻孔(VHD)——适用于多层互连

-冲击钻孔——适用于高速、大批量的孔加工

-微过孔加工——适用于精细特征的电路设计


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