智能连接

在过去的二十年里，电子行业的微型化趋势特别迅速。许多应用和产品，例如在不断增长的半导体应用领域，只有通过新的制造和键合技术才能实现。在这里，激光技术将继续推动技术进步。

典型激光应用

  • 激光切割 玻璃、陶瓷和塑料 ，例如用于外壳和其他不需要切割边缘后处理的组件

  • 激光微结构化 半导体、玻璃、显示屏及其他电子元件

  • 激光微钻 (微盲孔) 电子元件，例如高密度互连(HDI)电路板

  • 激光直接结构化 例如，对塑料注塑件进行激光预处理，以生成用于3D MIDs（模制互连器件）的集成电气连接和开关

  • 激光焊接 用于电子元件的选择性焊接

  • 激光打标 用于电缆、电子元件、印刷电路板（PCB）、晶圆和众多其他组件类型和材料的环保耐用标记

  • 激光修整 （激光补偿）电阻和电容


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